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정확한 BGA 테스트 소켓 하우징 테스트 전자 부품 5 축 CNC 가공

CNC 가공
2025-04-03
16 의견
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첨단 전자 부품의 정확한 테스트를 위한 BGA 테스트 소켓 제품 설명: BGA 테스트 소켓은 테스트 및 번인 애플리케이션을 위해 고품질의 제품으로, 특히 쿼드 플래트 패키지 (QFP) 소켓 유형에 맞춘 것입니다. 0.8mm의 핀 피치로,이 소켓은 다양한 전자 부품과 호환되며 테스트 절차를 통해 신뢰할 수있는 성능을 제공합니다.. 업계에서 신뢰받는 이름인 아... 더보기
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