Solutions Details

집 해결책

소화 및 테스트 소켓

2025-03-18

시장 진출 시간 을 가속화 하라

보이드의 수십 년의 반도체 소켓 설계 전문 지식과 강력한 독자적인 모델링 도구는 디자인을 빠르게 반복하고 시장에 출시 시간을 가속화 할 수 있습니다.

칩 테스트 처리 개선

설치 전에 각 반도체 장치에 최적화된 안전하고 파괴적이지 않은 테스트 환경을 제공해야 합니다.

세계적 영향력, 지역 지원

보이드의 유연한 공급망과 복제 가능한 확장 가능한 글로벌 제조 능력으로 지정학적 변화와 소싱 전략에 빠르게 적응하십시오.

소유 총비용 감소

통합된 솔루션은 낭비, 유지보수 비용, 정지 시간을 최소화하거나 제거합니다.

보증 요구 를 줄이십시오

엄격한 테스트, 초기 결함 탐지,제품 고장 및 보증 청구의 가능성을 최소화하기 위해 데이터 기반의 의사 결정.

시장 후 서비스

보이드 (Boyd) 는 반도체 테스트 소켓에 대한 애프터마켓 서비스를 제공하며 최고 수준의 기술 지원, 맞춤형 솔루션 및 품질에 대한 흔들림없는 약속을 제공합니다.

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소화 및 테스트 소켓

2025-03-18

시장 진출 시간 을 가속화 하라

칩 테스트 처리 개선

설치 전에 각 반도체 장치에 최적화된 안전하고 파괴적이지 않은 테스트 환경을 제공해야 합니다.

세계적 영향력, 지역 지원

보이드의 유연한 공급망과 복제 가능한 확장 가능한 글로벌 제조 능력으로 지정학적 변화와 소싱 전략에 빠르게 적응하십시오.

소유 총비용 감소

통합된 솔루션은 낭비, 유지보수 비용, 정지 시간을 최소화하거나 제거합니다.

보증 요구 를 줄이십시오

엄격한 테스트, 초기 결함 탐지,제품 고장 및 보증 청구의 가능성을 최소화하기 위해 데이터 기반의 의사 결정.

CNC 가공

BGA 테스트 소켓 가구 가공

테스트 소켓

아지무스 운반기 테스트 소켓

사용자 정의 테스트 소켓

로랑저 테스트 소켓

성형 사출

주조

주입

플라스틱 물질

전자 구성품

납 전해질

코너 모양의 전해질 응압기

표면 마운트 전해질 용도

고체 산화물 전해질제

핀

포고 핀

탐침

벡드 PIN

용기 핀

IGBT 모듈

미니 현미경

CNC 가공

BGA 테스트 소켓 가구 가공

테스트 소켓

아지무스 운반기 테스트 소켓

사용자 정의 테스트 소켓

로랑저 테스트 소켓

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주입

플라스틱 물질

전자 구성품

납 전해질

코너 모양의 전해질 응압기

표면 마운트 전해질 용도

고체 산화물 전해질제

핀

포고 핀

탐침

벡드 PIN

용기 핀

IGBT 모듈

미니 현미경

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