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메커니즘 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-2501-DK

CNC 가공
April 07, 2025
Category Connection: CNC 가공
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태그:
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Brief: 메커니즘 BGA 테스트 소켓 하우징 KR-2501-DK를 발견하십시오. 정밀한 IC 칩 테스트를 위해 설계된 맞춤형 CNC 가공 테스트 소켓입니다. 높은 정확성과 고급 가공 기술로 설계되었습니다.이 제품은 산업용에 신뢰할 수있는 성능을 보장합니다..
Related Product Features:
  • 정밀한 IC 칩 테스트를 위해 사용자 지정 CNC 가공, 최대 0.003mm의 높은 정확도.
  • 우수한 품질을 위해 최첨단 싱크 EDM 및 와이어 컷팅 머신을 활용합니다.
  • 알루미늄, 황동, 스테인리스 스틸을 포함한 내구성이 뛰어난 재료로 제작되었습니다.
  • 빠른 돌풍을 위해 빠른 프로토타입 제작과 마이크로 가공 기능을 제공합니다.
  • 페인팅, 파우더 코팅 및 플래팅과 같은 다양한 표면 처리를 지원합니다.
  • 선삭, 밀링, EDM을 포함한 다양한 가공 기술과 호환됩니다.
  • 산업, 의료 및 자동차 응용 분야를 위해 설계되었습니다.
  • 중국 광둥에서 엄격한 품질 관리 기준으로 제조되었습니다.
자주 묻는 질문:
  • Mechanism BGA 테스트 소켓 하우징 KR-2501-DK에 사용되는 재료는 무엇입니까?
    소켓 하우징은 알루미늄, 청동, 구리, 티타늄, 스테인리스 스틸 및 철강 합금과 같은 재료로 만들어져 다양한 산업 요구를 충족시킵니다.
  • 이 테스트 소켓의 CNC 가공 정밀도는 어느 정도입니까?
    정밀 수준은 가공 과정에 따라 0.003mm에서 0.05mm까지 다양하며 IC 칩 테스트에 높은 정확도를 보장합니다.
  • 테스트 소켓을 특정 애플리케이션에 맞게 사용자 정의할 수 있습니까?
    예, 우리는 마이크로 가공, 빠른 프로토타입, 그리고 특정 고객 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 표면 치료 등 사용자 정의 서비스를 제공합니다.
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