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포고 핀 지원 35MM X 26MM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-3751-DK Bga IC 소켓

CNC 가공
April 07, 2025
Category Connection: CNC 가공
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태그:
#테스트 소켓 하우징 #BGA 테스트 소켓 #35MM bga 소켓
Brief: 포고 핀 지원으로 고주파 BGA 테스트 소켓 셸을 발견, 35MM X 26MM BGA 구성 요소의 정밀 테스트를 위해 설계. KR-3751-DK 모델은 높은 정확성과 신뢰성을 보장합니다.고급 IC 테스트 애플리케이션에 적합합니다..
Related Product Features:
  • 고주파 BGA 테스트 소켓 쉘, 안정적인 연결을 위한 포고 핀 지원.
  • 35MM X 26MM BGA 부품에 설계되어 표준 크기와 호환성을 보장합니다.
  • 고품질의 성능을 위해 0.003mm까지의 정확도로 정밀 가공.
  • 맞춤형 솔루션을 위한 신속한 프로토타입 제작 및 CNC 가공을 지원합니다.
  • 알루미늄, 황동, 스테인리스 스틸을 포함한 내구성이 뛰어난 재료로 제작되었습니다.
  • 페인팅, 파우더 코팅, 플래팅과 같은 고급 표면 처리가 가능합니다.
  • 산업, 자동차 및 의료 장비 응용에 이상적입니다.
  • 중국 광둥에서 엄격한 품질 관리 기준으로 제조되었습니다.
자주 묻는 질문:
  • BGA 테스트 소켓 쉘에는 어떤 재료가 사용됩니까?
    BGA 테스트 소켓 쉘은 알루미늄, 황동, 구리, 티타늄, 스테인리스강, 강철 합금과 같은 내구성이 뛰어난 재료로 제작되어 고성능과 긴 수명을 보장합니다.
  • KR-3751-DK BGA 테스트 소켓의 정밀도는 어느 정도입니까?
    KR-3751-DK BGA 테스트 소켓은 0.003mm까지의 정밀 가공을 제공하여 고정밀 테스트 응용 분야에 적합합니다.
  • BGA 테스트 소켓은 특정 요구 사항에 맞게 사용자 정의 할 수 있습니까?
    예, BGA 테스트 소켓은 마이크로 가공 및 전문 표면 처리를 포함한 특정 고객 요구를 충족시키기 위해 빠른 프로토타입 제작 및 CNC 가공 서비스를 통해 사용자 정의 할 수 있습니다.
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