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50 x 50MM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-DS50-SP 볼 그리드 배열 소켓 공장 사용자 지정 고 정밀 CNC 가공 서비스 하드웨어 가공 금속 부품 가공 서비스

미니 현미경
April 02, 2025
Category Connection: CNC 가공
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태그:
#테스트 소켓 하우징 #BGA 테스트 소켓 #50MM 구슬 격자 배열 소켓
Brief: 50 x 50MM BGA 테스트 소켓 하우징 KR-DS50-SP를 발견하십시오. 사용자 정의 CNC 가공 서비스를 위해 설계된 고 정밀 공 격자 배열 소켓입니다.이 비디오는 우리의 첨단 하드웨어 처리 기능을 보여줍니다, 싱크 EDM, 와이어 절단 및 정밀 썰기를 포함하여 0.003mm까지의 정확성을 보장합니다. 산업 및 의료용으로 완벽합니다.
Related Product Features:
  • 고 정밀 CNC 가공, 0.003mm까지의 정확성
  • 알루미늄, 황동, 구리, 티타늄, 스테인리스강 맞춤형 서비스.
  • 고급 싱크 EDM 및 복잡한 부품에 대한 와이어 절단 기술.
  • 3/4/5축 CNC 정밀 금속 부품을 이용한 신속한 프로토타이핑.
  • 페인팅, 분체 도장, 도금 등 다양한 표면 처리.
  • 정교한 디자인을 위한 마이크로 가공 능력.
  • 산업, 자동차 및 의료 분야에서 광범위한 응용.
  • 대만, 일본, 스위스산 최첨단 기계 설비.
자주 묻는 질문:
  • 50 x 50MM BGA 테스트 소켓 하우징에 어떤 재료를 사용할 수 있습니까?
    저희는 다양한 고객의 요구를 충족시키기 위해 알루미늄, 황동, 구리, 티타늄, 스테인리스강, 합금강, POM을 포함한 다양한 재료를 지원합니다.
  • 당신의 CNC 가공 서비스의 정밀 수준은 무엇입니까?
    저희 CNC 가공 서비스는 특정 공정 및 사용 기계에 따라 0.003mm에서 0.05mm에 이르는 정확도 수준으로 고정밀도를 제공합니다.
  • BGA 테스트 소켓 하우징에 대한 맞춤형 표면 처리를 제공할 수 있습니까?
    예, 우리는 다양한 표면 처리를 제공합니다. 페인팅, 파우더 코팅, 플래팅, 그리고 닦는 등. 최종 제품이 여러분의 정확한 사양을 충족하도록 보장합니다.
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