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커스터마이징 가능한 BGA 테스트 소켓 하우징 기계화 센터 초주기 장치용 프로브 테스트 소켓

CNC 가공
April 01, 2025
Category Connection: CNC 가공
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태그:
#테스트 소켓 하우징 #BGA 테스트 소켓 #고주파 테스트 소켓 하우징
Brief: 사용자 정의 가능한 BGA 테스트 소켓 가구 가공 센터 프로브 테스트 소켓을 발견하십시오.압력 장착, 그리고 다양한 패키지 스타일과 호환성, 효율적인 테스트 및 번인 프로세스를 보장합니다.
Related Product Features:
  • 최소한의 공구 비용으로 모든 패키지, 피치 또는 구성에 적용 가능한 범용 소켓 시스템.
  • CSP, µBGA, QFN, QFP 및 기타 SMT 패키지 스타일(PGA 장치 포함)과 호환됩니다.
  • 빠르고 쉬운 프로브 교체 시스템으로 신속한 유지보수 및 수리가 가능합니다.
  • 압력 장착은 용접의 필요성을 제거하여 설치를 단순화합니다.
  • 4점 크론 디자인은 용접 공과 패드에 최적의 스크러브를 보장합니다.
  • 고주파 성능을 위한 0.077인치의 초단 신호 경로.
  • 컴팩트 소켓 크기는 BIB 및 오븐 공간당 소켓 수를 최대화합니다.
  • 내구성이 뛰어난 소재와 10.1GHz 대역폭 및 50만 사이클의 접촉 수명을 포함한 고성능 사양.
자주 묻는 질문:
  • 이 테스트 소켓과 어떤 패키지 크기와 유형이 호환됩니까?
    소켓은 CSP, µBGA, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TSSOP, TSOP, SOP, SOIC, LGA, LCC, PLCC, TO, PGA 장치를 포함하여 최대 27mm 정사각형의 모든 패키지와 호환됩니다.
  • 탐사기 대체 시스템은 어떻게 작동할까요?
    전체 프로브 세트는 신속하게 제거하고 새로운 인터포저로 교체할 수 있습니다. 이전 세트는 수리를 위해 공장으로 반환할 수 있으며 일반적으로 하루 안에 반환됩니다.
  • 이 소켓의 작동 온도 제한은 어떻게 됩니까?
    소켓은 -55°C [-67°F]에서 150°C [302°F]의 온도 범위 내에서 작동하므로 다양한 테스트 환경에 적합합니다.
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