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로랑저 006004006J6617 테스트 소켓 6 I/O 및 0.23/0.22mm 피치 BGA/CSP 소켓 수명 사이클 000 사이클

브랜드 이름:	Loranger
모델 번호:	Ball Grid Array (BGA)/Chip Scale Package (CSP) Sockets

상세 정보

제품 설명

상세 정보

Socket Size:

15mm x 15mm

Manufacturer:

Loranger

Insulation Resistance:

1000 MΩ

Number Of Pins:

Pin Pitch:

0.65 mm

Contact Force:

50g

Life Cycle:

100,000 cycles

Contact Resistance:

50 mΩ

Voltage Rating:

100 V

Pin Count:

100

Dimensions:

25 mm x 25 mm x 10 mm

Application:

Electronic Testing

Compatibility:

Multiple IC Packages

Socket Type:

Test Socket

Current Rating:

1 A

강조하다:

BGA/CSP 테스트 소켓

0.23/0.22mm 피치 테스트 소켓

006004006J6617 로랑저 테스트 소켓

제품 설명

0.22mm Pitch and Greater
패키지 높이의 변동에 대응합니다
비자기 소켓 옵션
정확하고 엄격하게 통제 된 패키지 적합성
연락처 보드 패드에 솔더 공을 연결
선택적 인 히트 싱크

아이템 #	항목 이름	패키지 이름	입력/출력 수 (I/O)	피치
006004006J6617	6 입력/출력 (I/O) 및 0.23/0.22 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	6	다중0.22mm0.23mm
007SQ 004J6617	4 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	4	0.40mm0.0157
007SQ 004J6618A	4 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	4	0.40mm0.0157
008008005J6617	5 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	5	0.40mm0.0157
008SQ 004J6617	4 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	4	0.40mm0.0157
008SQ 008J5617	8 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.40mm0.0157
008SQ	8 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.40mm0.0157
008SQ	8 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.40mm0.0157
009SQ 004J6617	4 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	4	0.50mm00.02인치
009SQ 004J6618A	4 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	4	0.50mm00.02인치
009SQ 004U6617	4 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	4	0.50mm00.02인치
010008005J6617	5 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	5	0.40mm0.0157
010009004U6617	4 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	4	0.50mm00.02인치
010SQ 004J6617	4 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	4	0.50mm00.02인치
011007005J6617	5 입력/출력 (I/O) 및 0.35 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA	5	0.35mm0.0138
012008004J6617	4 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	4	0.40mm0.0157
012008006J6617	6 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	6	0.40mm0.0157
012SQ 004J6617	4 입력/출력 (I/O) 및 0.60 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	4	0.60mm0.024
012SQ 009J6618A	9 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	9	0.40mm0.016
013008005J6617	5 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	5	0.50mm00.02인치
013008005U6617	5 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	5	0.50mm0.019685
013008006J6617	6 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	6	0.50mm00.02인치
013009005J6617	5 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	5	0.50mm0.019685
013009005U6617	5 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	5	0.50mm0.019685
013010006J6617	6 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	6	0.40mm0.0157
013012009J6617	9 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	9	0.40mm0.0157
013SQ 008J6617	8 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.50mm0.0197
013SQ 016J6617	16 입력/출력 (I/O) 및 0.35 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	16	0.35mm0.0138
014007006J6617	6 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	6	0.40mm0.0157
014009006J6617	6 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	6	0.50mm00.02인치
014010005J6617	5 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	5	0.50mm0.0197
014010016J6617	8 입력/출력 (I/O) 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	다중
014SQ 009U6617	9 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	9	0.50mm00.02인치
015008006J6617	6 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	6	0.40mm0.0157
015008016J6617	8 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.40mm0.0157
015010006J6617	6 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	6	0.50mm00.02인치
015010006J6618A	6 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	6	0.50mm00.02인치
015010006J6618B	6 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	6	0.50mm00.02인치
015010006J6618C	6 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	6	0.50mm00.02인치
015010006J6618D	6 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	6	0.50mm00.02인치
015SQ 008J6618B	8 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA	8	0.50mm00.02인치
015SQ 009J6618A	9 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	MOSFET BGA	9	0.50mm00.02인치
015SQ 009J6618B	9 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA	9	0.50mm00.02인치
015SQ 009J6618D	9 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA	9	0.50mm00.02인치
016008016J6617	8 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.40mm0.0157
016008016J6618A	8 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.40mm0.0157
016008016J6618B	8 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.40mm0.016
016012012J6617	12 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	12	0.40mm0.0157
016012012J6618A	12 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	12	0.40mm0.0157
016013012J6617	12 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	12	0.40mm0.016
016014012J6617	12 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	12	0.40mm0.016
016SQ 004U6617	4 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	4	0.50mm00.02인치
016SQ 016J6617	16 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA	16	0.40mm0.016
017009006J6617	6 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	6	0.50mm0.0197
017014012J6617	12 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	12	0.40mm0.0157
019010008J6617	4 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	4	0.50mm0.0197
019011008J6617	4 입력/출력 (I/O) 및 0.68 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	4	00.68mm0.0268
019015020J6617	20 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	20	0.40mm0.0157
019019020J6617	20 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	20	0.40mm0.0157
019SQ 025J6617	25 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	25	0.40mm0.0157
020009008U6617	8 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.50mm00.02인치
020012008J6617	8 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.50mm00.02인치
020014011J6617	11 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	11	0.50mm00.02인치
020014012U6617	12 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	12	0.50mm00.02인치
020015010J6617	10 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	10	0.50mm00.02인치
020015012J6617	12 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	12	0.50mm00.02인치
020016012J6617	12 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	12	0.50mm00.02인치
020016020J6617	20 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	20	0.40mm0.0157
020017020J6617	20 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	20	0.40mm0.0157
020SQ 008J6617	8 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.50mm00.02인치
020SQ 008U6617	8 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.50mm00.02인치
020SQ 008U6618A	8 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.50mm00.02인치
020SQ 016J6617	16 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	16	0.50mm00.02인치
020SQ 025J6617	25 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	25	0.40mm0.018
020SQ 025J6618A	25 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	25	0.40mm0.018
021015015J6617	15 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	15	0.40mm0.018
021020016J6617	16 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	16	0.50mm00.02인치
021020016J6618A	16 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	16	0.50mm00.02인치
022009010J6617	10 입력/출력 (I/O) 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	10	다중
022014008U6617	8 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.50mm00.02인치
022015008J6617	8 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.50mm00.02인치
022022025J6617	25 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	25	0.40mm0.0157
022SQ 025J6617	25 입력/출력 (I/O) 및 0.45 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	25	0.45mm0.0177
023017020J6617	20 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	20	0.40mm0.0157
024020030J6617	30 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	30	0.40mm0.0157
024022030J6617	30 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	30	0.40mm0.0157
025011010J6617	10 입력/출력 (I/O) 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	10	다중
025022030J6617	30 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	30	0.40mm0.0157
025024030J6617	30 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	30	0.40mm0.0157
025025025J6617	25 입력/출력 (I/O) 및 0.45 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	25	0.45mm0.0177
025SQ 015U6617	15 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	15	0.50mm00.02인치
025SQ 016U6617	16 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	16	0.50mm00.02인치
026017015J6617	15 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	15	0.50mm0.197
026022020J6617	20 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	20	0.50mm0.0197
026025036J6617	36 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	36	0.40mm0.0157
026025036J6618A	36 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	36	0.40mm0.0157
027020030J6617	30 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	30	0.40mm0.0157
027025025U6617	25 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	25	0.50mm00.02인치
027026025J6617	25 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	25	0.50mm00.02인치
028022009J6617	9 입력/출력 (I/O) 및 0.80 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	9	0.80mm0.0315
028022009J6618A	9 입력/출력 (I/O) 및 0.80 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	9	0.80mm0.0315
028025036J6617	36 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	36	0.40mm0.0157
029027042J6617	42 입력/출력 (I/O) 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	42	다중
029SQ 025J6617	25 입력/출력 (I/O) 및 0.45 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	25	0.45mm0.0177
030020008U6617	8 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	8	0.65mm0.026
030021034J6617	34 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	34	0.40mm0.016
030028022J6617	22 입력/출력 (I/O) 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	22	다중
030SQ 016U6617	16 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	16	0.50mm00.02인치
030SQ 024U6617	24 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	24	0.50mm00.02인치
030SQ 025U6617	25 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	25	0.50mm00.02인치
030SQ 032J6617	32 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	32	0.40mm0.0157
030SQ 036J6617	36 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	36	0.40mm0.0157
030SQ 049J6617	49 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.40mm0.0157
031020029J6617	29 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	29	0.40mm0.016
031021024J6617	24 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	24	0.50mm0.197
031024042J6617	42 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	42	0.40mm0.016
033029049J6617	49 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.40mm0.016
033029049J6618A	49 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.40mm0.016
034022040J6617	40 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	40	0.40mm0.0157
034026042J6617	42 입력/출력 (I/O) 및 0.44 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	42	0.44mm0.0173
034029040J6617	40 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	40	0.50mm0.0197
034029049J6617	49 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.40mm0.0157
035023015U6617	15 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	15	0.50mm00.02인치
035025048J6617	48 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.40mm0.0157
035025048J6618A	48 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.40mm0.0157
035SQ 004B6617	4 입력/출력 (I/O) 및 2.5 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	4	2.5mm0.098
035SQ 036J6617	36 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	36	0.50mm0.0197
035SQ 036J6618A	36 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	36	0.50mm0.0197
035SQ 049J6617	49 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.50mm0.0197
035SQ 049J6618A	49 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.40mm0.0157
036031049J6617	49 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.40mm0.4 in
036SQ 036J6617	36 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	36	0.50mm0.0197
037035024J6617	24 입력/출력 (I/O) 및 0.57 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	24	00.57mm0.0224
037038049J6617	49 입력/출력 (I/O) 및 0.48 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.48mm0.0189
037SQ 049U6617	49 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.50mm00.02인치
039019032J6617	32 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	32	0.40mm0.0157
040019014J6617	10 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	10	0.8mm0.031
040026014J6617	14 입력/출력 (I/O) 및 0.62 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	14	0.62mm0.0244
040030020U6617	20 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	20	0.65mm0.026
040031043J6617	43 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	43	0.40mm0.0157
040032014U6617	14 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	14	0.8mm0.031
040035014U6617	14 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	14	0.8mm0.031
040035030J6617	30 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	30	0.65mm0.026
040SQ 040U6617	40 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	40	0.50mm0.0197
040SQ 048U6617	48 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.50mm00.02인치
040SQ 048U6618A	48 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.50mm00.02인치
040SQ 049U6617	49 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.50mm00.02인치
040SQ 049U6618A	49 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.50mm00.02인치
040SQ 049U6618B	49 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.50mm00.02인치
040SQ 064J6618A	64 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	0.40mm0.0157
040SQ 064J6618B	64 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	0.40mm0.0157
041SQ 025U6617	25 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	25	0.8mm0.031
042031049J6617	49 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.40mm0.0157
042037037J6617	37 입력/출력 (I/O) 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	37	다중
043037099J6617	99 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	99	0.40mm0.0157
043038099J6617	99 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	99	0.40mm0.0157
04481 420 661A	384 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	384	1mm0.039
044SQ 032U6617	32 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	32	0.65mm0.026
044SQ 032U6619	32 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	32	0.65mm0.026
045043105J6617	105 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	105	0.40mm0.016
045SQ 081J6617	81 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	81	0.50mm0.0197
050SQ 025U6617	25 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	25	0.8mm0.031
050SQ 031U6617	31 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	31	0.75mm00.03인치
050SQ 032U6618B	80 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	80	0.50mm00.02인치
050SQ 049U6617	49 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.65mm0.026
050SQ 052U6617	52 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	52	0.50mm00.02인치
050SQ 054J6617	54 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	54	0.50mm00.02인치
050SQ 068U6617	68 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	68	0.50mm00.02인치
050SQ 072U6617	72 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	72	0.50mm00.02인치
050SQ 079J6617	79 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	79	0.50mm0.0197
050SQ 080J6617	80 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	80	0.50mm00.02인치
050SQ 080U6617	80 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	80	0.50mm00.02인치
050SQ 081U6617	81 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	81	0.50mm00.02인치
050SQ 081U6618A	70 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	70	0.50mm00.02인치
050SQ 081U6618B	60 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	60	0.50mm00.02인치
050SQ 105J6617	105 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	105	0.40mm0.0157
050SQ 121J6617	121 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	121	0.40mm0.0157
055054169J6617	145 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	145	0.40mm0.0157
055SQ 098U6617	98 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	98	0.50mm00.02인치
060050084U6617	84 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	84	0.50mm0.0197
060SQ 032B6617	32 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	32	1mm0.039
060SQ 036U6617	36 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	36	0.8mm0.031
060SQ 036U6618A	36 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	LFBGA	36	0.8mm0.031
060SQ 037J6618D	37 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	37	0.50mm00.02인치
060SQ 048U6617	48 입력/출력 (I/O) 및 0.707 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	00.707mm0.0278
060SQ 048U6618A	48 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.50mm00.02인치
060SQ 049U6617	49 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.8mm0.031
060SQ 049U6618A	49 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.8mm0.031
060SQ 056J6617	56 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	56	0.50mm00.02인치
060SQ 056U6617	56 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	56	0.50mm00.02인치
060SQ 056U6618A	56 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	56	0.50mm00.02인치
060SQ 056U6618B	56 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	56	0.50mm00.02인치
060SQ 056U6618C	56 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	TFBGA	56	0.50mm00.02인치
060SQ 064J6618A	64 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	0.50mm00.02인치
060SQ 064U6617	64 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	0.50mm00.02인치
060SQ 064U6618A	64 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	0.50mm00.02인치
060SQ 080U6617	80 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	80	0.50mm00.02인치
060SQ 080U6618A	80 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	80	0.50mm00.02인치
060SQ 081U6617	60 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	60	0.50mm00.02인치
060SQ 088U6617	88 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	88	0.50mm00.02인치

063051022J6617	40 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	40	0.65mm0.026
065026040U6617	40 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	40	0.65mm0.026
065062131J6617	131 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	131	0.50mm0.0197
070065112P6617	112 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	112	0.50mm00.02인치
070SQ 048U1618A	48 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.75mm00.03인치
070SQ 048U6617	48 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.8mm0.031
070SQ 048U6618B	48 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.75mm00.03인치
070SQ 048U6618C	48 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.8mm0.031
070SQ 049U6617	49 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.8mm0.031
070SQ 049U6618A	49 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FPBGA	49	0.8mm0.031
070SQ 049U6618B	49 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	0.8mm0.031
070SQ 064U6617	64 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	0.8mm0.031
070SQ 071U6617	71 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	71	0.65mm0.026
070SQ 080U6617	80 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	80	0.50mm00.02인치
070SQ 084U6617	84 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	84	0.50mm00.02인치
070SQ 100J6618B	100 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	100	0.65mm0.026
070SQ 100U6617	100 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	100	0.50mm00.02인치
070SQ 100U6618A	100 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	100	0.65mm0.026
070SQ 100U6618B	100 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	100	0.65mm0.026
070SQ 112U6617	112 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	TFBGA	112	0.50mm00.02인치
070SQ 113U6617	113 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	113	0.50mm00.02인치
070SQ 124U6617	124 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FCBGA	124	0.50mm00.02인치
070SQ 144U6617	143 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	143	0.50mm00.02인치
070SQ 144U6618A	68 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	68	0.50mm00.02인치
070SQ 154U6617	154 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	154	0.50mm0.0197
070SQ 169J6617	169 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	169	0.50mm0.0197
070SQ 169U6617	169 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	169	0.50mm00.02인치
070SQ 169U6618A	169 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	169	0.50mm00.02인치
070SQU143U6618	143 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	143	0.50mm00.02인치
070SQU144U6618	144 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	0.50mm00.02인치
072063044U6617	44 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	44	0.8mm0.031
074071078J6617	78 입력/출력 (I/O) 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	78	다중
076070019J6617	52 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	52	0.8mm0.031
076070019J6618A	52 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	52	0.8mm0.031
076070019U6617	19 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	19	0.8mm0.031
078057046U6617	46 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	46	0.75mm00.03인치
080050135J6617	135 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	135	0.50mm00.02인치
080060024J6617	24 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	24	1mm0.039
080070040U6617	46 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	46	0.50mm00.02인치
080070046U6617	46 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	46	0.75mm00.03인치
080070048U6618A	48 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.75mm00.03인치
080SQ 043B6617	43 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	43	1mm0.039
080SQ 049B6617	49 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	49	1mm0.039
080SQ 064J6617	64 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	0.8mm0.031
080SQ 064U6617	64 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	0.8mm0.031
080SQ 064U6618A	64 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	0.8mm0.031
080SQ 064U6618B	64 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	SSBGA	64	0.8mm0.031
080SQ 064U6618C	64 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	0.8mm0.031
080SQ 065J6617	65 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	65	0.8mm0.031
080SQ 072U6617	72 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	72	0.8mm0.031
080SQ 073U6617	73 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	73	0.8mm0.031
080SQ 080U6617	80 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	80	0.8mm0.031
080SQ 081U6617	81 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	81	0.8mm0.031
080SQ 081U6618A	81 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	81	0.8mm0.031
080SQ 084U6617	84 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	84	0.50mm00.02인치
080SQ 084U6618A	84 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	PBGA	84	0.50mm00.02인치
080SQ 096U6617	96 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	96	0.50mm00.02인치
080SQ 096U6618A	96 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	96	0.50mm00.02인치
080SQ 096U6618B	96 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	96	0.50mm00.02인치
080SQ 124U6617	124 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FCBGA	124	0.50mm00.02인치
080SQ 132U6617	132 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	132	0.50mm00.02인치
080SQ 132U6618A	132 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	132	0.50mm00.02인치
080SQ 132U6618B	132 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	132	0.50mm00.02인치
080SQ 167U6617	167 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	PBGA	167	0.50mm00.02인치
080SQ 169U6617	169 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	PBGA	169	0.50mm00.02인치
080SQ 192C6618A	64 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	0.8mm0.0315
080SQ 196U6617	196 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	0.50mm00.02인치
080SQ 196U6618A	196 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	0.50mm00.02인치
080SQ 196U6618B	196 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	0.50mm00.02인치
080SQ 225J6617	225 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	225	0.50mm0.0197
080SQ 225U6617	225 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	225	0.50mm0.0197
080SQ 244J6617	244 입력/출력 (I/O) 및 0.40 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	244	0.40mm0.016
080SQU064U6617	64 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	PBGA	64	0.8mm0.031
081061048J6617	48 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.8mm0.031
081061048J6618A	48 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.8mm0.031
081061048U6617	48 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.8mm0.031
085069046U6617	46 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	46	0.75mm00.03인치
088072046U6617	46 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	46	0.75mm00.03인치
088080064J6617	64 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	0.8mm0.0315
090070048J6617	48 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.75mm00.03인치
090080048U6617	48 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.8mm0.031
090080048U6618A	48 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FPBGA	48	0.8mm0.031
090080048U6618B	48 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.8mm0.031
090SQ 064B6617	64 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	1mm0.039
090SQ 064B6618A	64 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	LFBGA	64	1mm0.039
090SQ 080U6617	80 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	80	0.8mm0.031
090SQ 080U6618A	80 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	80	0.8mm0.031
090SQ 081U6617	81 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	81	0.8mm0.031
090SQ 081U6618A	81 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	81	0.8mm0.031
090SQ 100J6618B	100 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	100	0.8mm0.031
090SQ 100J6618C	100 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	100	0.8mm0.031
090SQ 100U6617	100 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FLEXBGA	100	0.8mm0.031
090SQ 100U6618B	100 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	100	0.8mm0.031
090SQ 121U6617	110 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	110	0.8mm0.031
090SQ 148U6617	148 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	148	0.50mm00.02인치
090SQ 289U6617	289 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	289	0.50mm00.02인치
091081136U6617	36 입력/출력 (I/O) 및 0.62 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	36	0.62mm0.0244
091SQ 064B6617	64 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	1mm0.039
093071040U6617	40 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	40	0.50mm00.02인치
094073048U6617	48 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.75mm00.03인치
096068048U6617	48 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.75mm00.03인치
096068048U6618A	48 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.75mm00.03인치
099059180J6617	180 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	180	0.50mm00.02인치
099069040U6617	40 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	40	0.50mm00.02인치
100090036B6617	36 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	PBGA	36	1.27mm00.05인치
100SQ 057J6617	57 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	57	0.8mm0.031
100SQ 080U6617	80 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	PBGA	80	0.8mm0.031
100SQ 081B6617	81 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	81	1mm0.039
100SQ 084B6617	84 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	84	1mm0.039
100SQ 084B6618A	84 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	84	1mm0.039
100SQ 100U6617	100 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	100	0.8mm0.031
100SQ 100U6618A	100 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	100	0.8mm0.031
100SQ 100U6618B	100 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	100	0.8mm0.031
100SQ 112U6617	112 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	112	0.8mm0.031
100SQ 121U6617	121 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	121	0.8mm0.031
100SQ 121U6618A	121 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	121	0.8mm0.031
100SQ 128U6618A	128 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	128	0.8mm0.031
100SQ 144J6617	144 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	0.8mm0.0315
100SQ 144U6617	144 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	0.50mm00.02인치
100SQ 144U6618A	144 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	TABGA	144	0.8mm0.031
100SQ 144U6618B	144 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	0.8mm0.031
100SQ 144U6618C	144 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	0.8mm0.031
100SQ 144U6618D	144 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	0.8mm0.031
100SQ 151U6617	151 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	151	0.50mm00.02인치
100SQ 181U6617	181 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	181	0.50mm00.02인치
100SQ 216J6617	216 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	216	0.50mm00.02인치
100SQ 236J6618B	238 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	238	0.50mm00.02인치
100SQ 236U6617	236 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FCBGA	236	0.50mm00.02인치
100SQ 236U6618A	236 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	236	0.50mm00.02인치
100SQ 275U6617	275 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	275	0.50mm00.02인치
100SQU100U6617	100 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	100	0.8mm0.031
103077047U6617	46 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	46	0.65mm0.026
103077047U6618A	46 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	46	0.65mm0.026
105065135U6617	135 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	135	0.65mm0.0256
107056046U6617	44 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	44	0.65mm0.026
107056046U6618A	44 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	44	0.65mm0.026
110050084U6617	84 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	84	0.75mm0.0295
110080088U6617	88 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	LFBGA	88	0.8mm0.031
110080088U6618A	88 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	LFBGA	88	0.8mm0.031
110SQ 080B6617	80 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FPBGA	80	1mm0.039
110SQ 084B6617	84 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	GTPBGA	84	1mm0.039
110SQ 084B6618A	84 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	84	1mm0.039
110SQ 100B6617	100 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FLEXBGA	100	1mm0.039
110SQ 100B6618A	100 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FLEXBGA	100	1mm0.039
110SQ 100J6617	100 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FLEXBGA	100	1mm0.039
110SQ 106U6617	106 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	106	0.65mm0.026
110SQ 124U6617	124 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	124	0.8mm0.031
110SQ 128U6617	128 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	128	0.8mm0.031
110SQ 128U6618A	128 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	128	0.8mm0.031
110SQ 128U6618B	128 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	128	0.8mm0.031
110SQ 144U6617	144 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	0.8mm0.031
110SQ 144U6618A	144 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	0.8mm0.031
110SQ 169U6617	169 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FPBGA	169	0.8mm0.031
110SQ 278U6617	278 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	278	0.50mm0.0197
115075055U6617	55 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	SSBGA	55	0.8mm0.031
115075056U6617	56 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	56	0.8mm0.031
115110060J6617	60 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FBGA	60	0.8mm0.031
115110060U6617	60 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FBGA	60	0.8mm0.031
117089062U6617	62 입력/출력 (I/O) 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	62	다중
117089062U6618A	62 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	62	0.8mm0.031
120050119U6617	119 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	119	0.65mm0.0256
120070048U6617	48 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.8mm0.031
120070048U6618A	48 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FPBGA	48	0.75mm00.03인치
120070048U6618B	48 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FBGA	48	0.8mm0.031
120070056U6617	56 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	56	0.75mm00.03인치
120080064U6617	64 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FBGA	64	0.8mm0.031
120080064U6618A	64 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	0.8mm0.031
120080067U6617	67 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	FBGA	67	0.8mm0.031
120080204J6617	204 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	204	0.50mm00.02인치
120080228J6617	228 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	228	0.50mm00.02인치
120100048B6617	48 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	1mm0.039
120100048B6618A	48 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	1mm0.039
120100048B6618B	48 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	1mm0.039
120100048B6618C	48 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	1mm0.039
120100048U6617	48 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	48	0.8mm0.031
120100080B6617	80 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	80	1mm0.039
120SQ 084U6617	84 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	84	0.50mm00.02인치
120SQ 099U6617	99 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	99	0.50mm00.02인치
120SQ 112B6617	112 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	112	1mm0.039
120SQ 116U6617	116 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	116	0.8mm0.031
120SQ 121B6617	121 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	121	1mm0.039
120SQ 132U6617	132 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	132	0.8mm0.031
120SQ 132U6618A	132 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	132	0.8mm0.031
120SQ 144U6617A	144 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	0.8mm0.031
120SQ 144U6618B	144 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	0.8mm0.031
120SQ 144U6618C	144 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	0.8mm0.031
120SQ 144U6618D	144 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	0.8mm0.031
120SQ 160U6617	160 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	160	0.8mm0.031
120SQ 160U6618A	160 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	160	0.8mm0.031
120SQ 169J6617	169 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	169	0.8mm0.031
120SQ 179U6617	179 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	179	0.8mm0.031
120SQ 179U6618A	179 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	179	0.8mm0.031
120SQ 179U6618B	179 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	179	0.8mm0.031
120SQ 180U6617	180 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	180	0.8mm0.031
120SQ 180U6618A	180 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	180	0.8mm0.031
120SQ 180U6618B	180 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	180	0.8mm0.031
120SQ 196U6617	196 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	0.8mm0.031
120SQ 196U6618A	196 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	0.8mm0.031
120SQ 228U6617	228 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	228	0.50mm00.02인치
120SQ 254U6617	254 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	254	0.50mm00.02인치

아이템 #	항목 이름	패키지 이름	입력/출력 수 (I/O)	피치
120SQ 254U6618A	254 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	254	0.50mm00.02인치
120SQ 260U6617	260 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	260	0.50mm00.02인치
120SQ 289U6617	289 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	289	0.65mm0.026
120SQ 300U6617	300 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	300	0.50mm00.02인치
120SQ 308U6617	308 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	308	0.50mm00.02인치
120SQ 308U6618A	308 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	308	0.50mm00.02인치
120SQ 405U6617	405 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	405	0.50mm00.02인치
120SQU121B6617	121 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	121	1mm0.039
120SQU121P6617	121 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	121	1mm0.039
120SQU144U6618A	144 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	0.8mm0.031
120SQU254U6617	254 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	254	0.50mm00.02인치
120SQU254U6618A	254 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	254	0.50mm00.02인치
125110154J6617	154 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	154	0.8mm0.0315
129116054P6617	54 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	54	1.27mm00.05인치
130100054B6617	54 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	54	1mm0.039
130100064B6617	64 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	1mm0.039
130110185U6617	185 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	185	0.8mm0.031
130112062U6617	62 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	62	1mm0.039
130SQ 080B6617	80 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	80	1mm0.039
130SQ 080B6618A	80 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	80	1mm0.039
130SQ 080B6618B	143 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	143	1mm0.039
130SQ 108B6617	108 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	108	1mm0.039
130SQ 144B6617	144 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	1mm0.039
130SQ 144B6618A	144 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	1mm0.039
130SQ 144B6618B	144 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	1mm0.039
130SQ 144B6618C	144 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	1mm0.039
130SQ 144P6618A	144 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	1mm0.039
130SQ 144U6617	144 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	0.8mm0.031
130SQ 144U6618A	144 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	0.8mm0.031
130SQ 160U6617	160 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	160	0.8mm0.031
130SQ 180U6617	180 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	180	0.8mm0.031
130SQ 200U6617	200 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	200	0.8mm0.031
130SQ 200U6618A	24 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	24	0.8mm0.031
130SQ 208U6617	208 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	208	0.8mm0.031
130SQ 224U6617	224 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	224	0.8mm0.031
130SQ 224U6618A	224 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	224	0.8mm0.031
130SQ 225U6617	225 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	225	0.8mm0.031
130SQ 225U6618A	225 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	225	0.8mm0.031
130SQ 225U6618B	225 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	225	0.8mm0.031
130SQ 237U6617	237 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	237	0.65mm0.0256
130SQ 276U6617	276 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	276	0.50mm00.02인치
130SQ 300U6617	300 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	300	0.50mm00.02인치
130SQ 341U6617	341 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	341	0.50mm00.02인치
130SQ 356U6617	356 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	356	0.50mm00.02인치
130SQ 356U6618A	356 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	356	0.50mm00.02인치
130SQ 361U6617	361 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	361	0.65mm0.0256
130SQ 416U6617	362 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	362	0.50mm00.02인치
130SQ 417U6617	417 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	417	0.50mm00.02인치
130SQ 625U6617	625 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	625	0.50mm00.02인치
135055096U6617	96 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	96	0.8mm0.031
140070184U6617	184 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	184	0.50mm00.02인치
140090123U6617	123 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	123	0.8mm0.031
140100150U6617	150 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	150	0.8mm0.031
140120190U6617	190 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	190	0.65mm0.0256
140SQ 165U6617	165 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	165	0.8mm0.031
140SQ 167U6617	167 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	167	0.50mm00.02인치
140SQ 192U6617	192 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	192	0.8mm0.031
140SQ 232U6617	232 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	232	0.8mm0.031
140SQ 256U6617	256 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	0.8mm0.031
140SQ 256U6618A	256 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	0.8mm0.031
140SQ 256U6618B	256 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	0.8mm0.031
140SQ 344U6617	344 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	344	0.50mm00.02인치
140SQ 356U6617	356 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	356	0.50mm00.02인치
140SQ 408U6617	408 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	408	0.50mm00.02인치
140SQ 436U6617	436 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	436	0.50mm00.02인치
140SQ 484U6617	469 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	469	0.50mm00.02인치
144122106U6617	106 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	106	0.75mm00.03인치
144122106U6618A	106 입력/출력 (I/O) 및 0.75 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	106	0.75mm00.03인치
144141191U6617	191 입력/출력 (I/O) 및 0.76 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	191	00.76mm00.03인치
150SQ 144B6617	144 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	1mm0.039
150SQ 144B6618A	144 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	144	1mm0.039
150SQ 176B6617	176 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	176	1mm0.039
150SQ 176U6617	176 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	176	0.8mm0.031
150SQ 196B6617	196 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	1mm0.039
150SQ 196B6618A	196 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	1mm0.039
150SQ 196B6618B	196 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	1mm0.039
150SQ 196B6618C	196 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	1mm0.039
150SQ 196B6618G	196 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	1mm0.039
150SQ 196B6618H	196 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	1mm0.039
150SQ 196B6618J	196 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	1mm0.039
150SQ 196B6618K	196 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	1mm0.039
150SQ 196J6617	196 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	1mm0.039
150SQ 196J6618A	196 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	1mm0.039
150SQ 208U6617	208 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	208	0.8mm0.031
150SQ 208U6618A	208 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	208	0.8mm0.031
150SQ 208U6618B	208 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	208	0.8mm0.031
150SQ 233U6617	233 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	233	0.8mm0.031
150SQ 233U6618A	233 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	233	0.8mm0.031
150SQ 233U6618B	233 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	233	0.8mm0.031
150SQ 233U6618C	233 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	233	0.8mm0.031
150SQ 240J6617	240 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	240	0.8mm0.031
150SQ 240U6617	240 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	240	0.8mm0.031
150SQ 256U6617	256 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	0.8mm0.031
150SQ 261U6617	261 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	261	0.8mm0.031
150SQ 280U6617	280 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	280	0.8mm0.031
150SQ 324U6617	324 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	0.8mm0.031
150SQ 324U6618A	324 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	0.8mm0.031
150SQ 324U6618B	324 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	0.8mm0.031
150SQ 481U6617	481 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	481	0.65mm0.026
150SQ 571J6617	571 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	571	0.50mm0.0197
153093027J6617	27 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	27	1.27mm00.05인치
153093027J6618A	27 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	27	1.27mm00.05인치
153093029J6617	66 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	66	1.27mm00.05인치
160055114U6617	114 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	114	0.8mm0.031
160SQ 132B6617	132 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	132	1mm0.039
160SQ 209U6617	209 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	209	0.8mm0.031
160SQ 212U6617	212 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	212	0.8mm0.031
160SQ 224U6617	224 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	224	0.8mm0.031
160SQ 227U6617	227 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	227	0.8mm0.031
160SQ 228U6617	228 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	228	0.8mm0.031
160SQ 240U6617	240 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	240	0.8mm0.031
160SQ 257U6617	257 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	257	0.8mm0.031
160SQ 280U6617	280 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	280	0.8mm0.031
160SQ 280U6618A	280 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	280	0.8mm0.031
160SQ 285U6617	285 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	285	0.8mm0.031
160SQ 288U6617	288 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	288	0.8mm0.031
160SQ 408U6617	408 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	408	0.50mm00.02인치
160SQU285U6617	285 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	285	0.8mm0.031
160SQU285U6618A	285 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	285	0.8mm0.031
169SQ 168B6617	168 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	168	1.27mm00.05인치
169SQ 168J6617	168 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	168	1.27mm00.05인치
169SQ 168J6618A	168 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	168	1.27mm00.05인치
170100376U6617	376 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	376	0.50mm00.02인치
170110120B6617	120 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	120	1mm0.039
170131168U6617	168 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	168	0.8mm0.031
170SQ 196B6618A	196 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	196	1mm0.039
170SQ 208B6617	208 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	208	1mm0.039
170SQ 208B6618A	208 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	208	1mm0.039
170SQ 208B6618B	208 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	208	1mm0.039
170SQ 208B6618C	208 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	208	1mm0.039
170SQ 208B6618D	208 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	208	1mm0.039
170SQ 220B6617	220 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	220	1mm0.039
170SQ 228B6617	228 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	228	1mm0.039
170SQ 236B6617	236 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	236	1mm0.039
170SQ 256B6617	256 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1mm0.039
170SQ 256B6618A	256 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1mm0.039
170SQ 256B6618B	256 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1mm0.039
170SQ 256B6618C	256 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1mm0.039
170SQ 256B6618D	256 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1mm0.039
170SQ 256B6618E	256 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1mm0.039
170SQ 256B6618F	256 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1mm0.039
170SQ 256B6618G	256 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1mm0.039
170SQ 256B6618J	256 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1mm0.039
170SQ 256B6618K	256 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1mm0.039
170SQ 256B6618L	256 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1mm0.039
170SQ 256B6618N	256 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1mm0.039
170SQ 256U6617	256 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	0.8mm0.031
170SQ 316U6617	316 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	316	0.8mm0.031
170SQ 332U6617	332 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	332	0.8mm0.031
170SQ 361J6617	361 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	361	0.8mm0.031
170SQ 399U6617	399 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	399	0.8mm0.031
170SQ 537U6617	537 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	537	0.65mm0.026
170SQU256B6618	256 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1mm0.039
171102092U6617	92 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	92	0.8mm0.031
180084260J6617	260 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	260	0.50mm00.02인치
180140064B6617	64 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	1mm0.039
180141047B6617	47 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	47	1mm0.039
180141064J6617	64 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	64	1mm0.039
180141064P6617	64 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	HPS BGA	64	1mm0.039
180SQ 320U6617	320 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	320	0.8mm0.031
190SQ 120B6617	120 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	120	1mm0.039
190SQ 225B6617	225 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	225	1mm0.039
190SQ 233B6617	233 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	233	1mm0.0394
190SQ 256B6617	256 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1mm0.039
190SQ 276B6617	276 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	276	1mm0.039
190SQ 288U6617	288 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	288	0.8mm0.031
190SQ 288U6618A	288 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	288	0.8mm0.031
190SQ 300B6617	300 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	300	1mm0.039
190SQ 324B6617	324 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	1mm0.039
190SQ 324B6618A	324 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	1mm0.039
190SQ 324B6618B	324 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	1mm0.039
190SQ 324B6618C	324 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	1mm0.039
190SQ 324B6618D	324 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	1mm0.039
190SQ 324B6618E	324 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	1mm0.039
190SQ 324J6617	324 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	1mm0.039
190SQ 352U6617	352 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	352	0.8mm0.031
190SQ 375U6617	375 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	375	0.8mm0.031
190SQ 399U6617	399 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	399	0.8mm0.031
190SQ 399U6618A	399 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	399	0.8mm0.031
190SQ 424U6617	424 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	424	0.8mm0.031
190SQ 484U6617	484 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	484	0.8mm0.031
203SQ 128B6617	128 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	128	1mm0.039
203SQ 324B6617	324 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	1mm0.039
204099237J6618A	595 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	595	0.50mm0.0197
204099595J6618A	595 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	595	0.50mm0.0197
206SQ 128B6617	128 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	128	1mm0.039
210106237J6618A	595 입력/출력 (I/O) 및 0.50 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	595	0.50mm0.0197
210SQ 364B6617	364 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	364	1mm0.039
210SQ 364J6617	364 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	364	1mm0.039
210SQ 400B6617	400 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	400	1mm0.039
210SQ 400B6618A	400 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	400	1mm0.039
215SQ 289B6617	289 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	289	1mm0.039
220140119B6617	119 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	119	1.27mm00.05인치
220140119B6618A	119 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	119	1.27mm00.05인치
220160238B6617	238 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	238	1mm0.039
225SQ 289B6617	289 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	289	1mm0.039
230SQ 217B6617	217 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	217	1.27mm00.05인치
230SQ 233B6617	233 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	233	1.27mm00.05인치
230SQ 233B6618A	233 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	233	1.27mm00.05인치
230SQ 233B6618B	233 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	233	1.27mm00.05인치

230SQ 240B6617	240 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	240	1.27mm00.05인치
230SQ 312B6617	312 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	312	1.27mm00.05인치
230SQ 324B6618A	324 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	1mm0.039
230SQ 324B6618B	324 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	1mm0.039
230SQ 324B6618C	324 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	1mm0.039
230SQ 338B6617	338 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	338	1mm0.039
230SQ 340B6617	340 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	340	1mm0.039
230SQ 388B6617	388 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	388	1mm0.039
230SQ 456B6617	456 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	456	1mm0.039
230SQ 456B6618A	456 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	456	1mm0.039
230SQ 484B6617	484 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	484	1mm0.039
230SQ 484B6618A	484 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	484	1mm0.039
230SQ 484B6618B	484 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	484	1mm0.039
230SQ 484B6618C	484 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	484	1mm0.039
230SQ 484wB6618D	484 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	484	1mm0.039
2401900w90U6617	90 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	90	0.8mm0.031
240190090U6618A	90 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	90	0.8mm0.031
250133600U6617	600 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	600	0.65mm0.0256
250210255B6617	255 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	255	1.27mm00.05인치
250SQ 320B6617	320 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	320	1mm0.039
250SQ 320B6618A	320 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	320	1mm0.039
250SQ 575B6617	575 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	575	1mm0.039
250SQ 575B6618A	575 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	575	1mm0.039
252135588U6617	588 입력/출력 (I/O) 및 0.65 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	588	0.65mm0.0256
270140544U6617	544 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	544	0.8mm0.0315
270SQ 225B6617	225 입력/출력 (I/O) 및 1.5 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	225	1.5mm0.059
270SQ 228J6618A	368 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	368	1mm0.039
270SQ 256B1618B	256 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1.27mm00.05인치
270SQ 256B6617	256 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1.27mm00.05인치
270SQ 256B6618A	256 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1.27mm00.05인치
270SQ 256B6618B	256 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1.27mm00.05인치
270SQ 256B6618D	256 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1.27mm00.05인치
270SQ 256B6618E	256 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1.27mm00.05인치
270SQ 256B6618F	256 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1.27mm00.05인치
270SQ 256B6618G	256 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1.27mm00.05인치
270SQ 256B6618H	256 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1.27mm00.05인치
270SQ 256B6618I	256 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1.27mm00.05인치
270SQ 256B6618J	256 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1.27mm00.05인치
270SQ 272B6617	272 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	272	1.27mm00.05인치
270SQ 272B6618A	272 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	272	1.27mm00.05인치
270SQ 272B6618B	272 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	272	1.27mm00.05인치
270SQ 272M6617	272 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	272	1.27mm00.05인치
270SQ 280B6617	280 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	280	1.27mm00.05인치
270SQ 292B6617	292 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	292	1.27mm00.05인치
270SQ 292B6618A	292 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	292	1.27mm00.05인치
270SQ 296B6617	296 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	296	1.27mm00.05인치
270SQ 300B6617	300 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	300	1.27mm00.05인치
270SQ 300B6618A	300 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	300	1.27mm00.05인치
270SQ 316B6617	316 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	316	1.27mm00.05인치
270SQ 316B6618A	316 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	316	1.27mm00.05인치
270SQ 324B6617	324 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	1.27mm00.05인치
270SQ 324B6618A	324 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	324	1.27mm00.05인치
270SQ 328B6617	328 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	328	1.27mm00.05인치
270SQ 328B6618A	328 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	328	1.27mm00.05인치
270SQ 336B6617	336 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	336	1.27mm00.05인치
270SQ 336B6618A	336 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	336	1.27mm00.05인치
270SQ 352B6618A	352 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	352	1.27mm00.05인치
270SQ 352B6618C	352 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	352	1mm0.039
270SQ 388B6617	388 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	388	1.27mm00.05인치
270SQ 400B6617	400 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	400	1.27mm00.05인치
270SQ 400B6618A	400 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	400	1.27mm00.05인치
270SQ 420B6617	420 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	420	1mm0.039
270SQ 484B6617	484 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	484	1mm0.039
270SQ 558J6617	368 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	368	1mm0.039
270SQ 668B6617	668 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	668	1mm0.039
270SQ 672B6617	672 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	672	1mm0.039
270SQ 672B6618A	672 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	672	1mm0.039
270SQ 672B6618B	672 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	672	1mm0.039
270SQ 672B6618C	158 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	158	1mm0.039
270SQ 672B6618D	672 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	672	1mm0.039
270SQ 672B6618E	672 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	672	1mm0.039
270SQ 676B6617	676 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	676	1mm0.039
270SQ 960J6617	960 입력/출력 (I/O) 및 0.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	960	0.8mm0.0315
270SQD256B6618A	256 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	256	1.27mm00.05인치
282250269B6617	544 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	544	1mm0.039
290SQ 266B6617	266 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	266	1mm0.039
290SQ 472B6617	472 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	472	1.27mm00.05인치
290SQ 780B6617	780 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	780	1mm0.039
310SQ 304B6617	304 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	304	1.27mm00.05인치
310SQ 304B6618B	304 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	304	1.27mm00.05인치
310SQ 304B6618C	304 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	304	1.27mm00.05인치
310SQ 329B6617	329 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	329	1.27mm00.05인치
310SQ 329B6618A	329 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	329	1.27mm00.05인치
310SQ 385B6617	385 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	385	1.27mm00.05인치
310SQ 458B6617	458 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	458	1mm0.039
310SQ 484B6617	484 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	484	1mm0.039
310SQ 529B6617	529 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	529	1.27mm00.05인치
310SQ 538B6617	538 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	538	1mm0.039
310SQ 538B6618A	538 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	538	1mm0.039
310SQ 556B6617	556 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	556	1mm0.039
310SQ 560B6617	560 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	560	1mm0.039
310SQ 657J6617	657 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	657	1mm0.039
310SQ 676B6617	676 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	676	1mm0.039
310SQ 696B6617	696 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	696	1mm0.039
310SQ 696B6618A	696 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	696	1mm0.039
310SQ 708B6617	708 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	708	1mm0.039
310SQ 708B6618A	708 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	708	1mm0.039
310SQ 896B6617	896 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	896	1mm0.039
310SQ 900B6617	900 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	900	1mm0.039
310SQ 900B6618A	900 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	900	1mm0.039
310SQ 925B6617	925 입력/출력 (I/O) 및 0.983 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	925	0.983mm00.0387
325250720B6617	720 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	720	1mm0.039
330SQ 229B6617	229 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	229	1mm0.039
330SQ1020B6617	1020 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1020	1mm0.039
330SQ1020B6618A	1020 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1020	1mm0.039
350310462B6617	440 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	440	1.27mm00.05인치
350SQ 304B6618	304 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	304	1.27mm00.05인치
350SQ 313B6617	313 입력/출력 (I/O) 및 1.8 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	313	1.8mm0.0707
350SQ 313B6618A	313 입력/출력 (I/O) 및 3.592 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	313	30.592mm0.141
350SQ 352B6617	352 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	352	1.27mm00.05인치
350SQ 352B6618A	352 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	352	1.27mm00.05인치
350SQ 352B6618B	352 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	슈퍼 BGA	352	1.27mm00.05인치
350SQ 352B6618C	352 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	352	1.27mm00.05인치
350SQ 352B6618D	352 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	352	1.27mm00.05인치
350SQ 352B6618E	352 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	352	1.27mm00.05인치
350SQ 352B6618F	352 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	352	1.27mm00.05인치
350SQ 352B6618G	352 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	352	1.27mm00.05인치
350SQ 356B6617	356 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	356	1.27mm00.05인치
350SQ 368B6617	368 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	368	1.27mm00.05인치
350SQ 368B6618	368 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	368	1.27mm00.05인치
350SQ 371B6617	371 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	371	1.27mm00.05인치
350SQ 388B6617	388 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	388	1.27mm00.05인치
350SQ 388B6618A	388 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	388	1.27mm00.05인치
350SQ 388B6618B	388 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	388	1.27mm00.05인치
350SQ 388B6618C	388 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	388	1.27mm00.05인치
350SQ 388B6618D	388 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	388	1.27mm00.05인치
350SQ 420B6617	420 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	420	1.27mm00.05인치
350SQ 420B6618A	420 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	420	1.27mm00.05인치
350SQ 432B6618	432 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	432	1.27mm00.05인치
350SQ 440B6618	340 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	340	1.27mm00.05인치
350SQ 440B6618A	440 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	440	1.27mm00.05인치
350SQ 452B6617	452 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	452	1.27mm00.05인치
350SQ 456B6617	456 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	456	1.27mm00.05인치
350SQ 456B6618	456 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	456	1.27mm00.05인치
350SQ 456B6618A	456 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	456	1.27mm00.05인치
350SQ 456B6618B	456 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	456	1.27mm00.05인치
350SQ 456B6618C	456 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	456	1.27mm00.05인치
350SQ 456B6618D	456 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	456	1.27mm00.05인치
350SQ 464B6618	464 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	464	1.27mm00.05인치
350SQ 476B6617	432 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	432	1.27mm00.05인치
350SQ 492B6617	492 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	492	1.27mm00.05인치
350SQ 492B6618A	492 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	492	1.27mm00.05인치
350SQ 505B6617	505 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	505	1.27mm00.05인치
350SQ 516B6617	516 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	516	1.27mm00.05인치
350SQ 560B6617	560 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	560	1.27mm00.05인치
350SQ 580B6617	580 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	580	1mm0.039
350SQ 580B6618A	580 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	580	1mm0.039
350SQ 625B6617	625 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	625	1.27mm00.05인치
350SQ 664B6617	664 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	664	1.27mm00.05인치
350SQ 664C6617	664 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	664	1.27mm00.05인치
350SQ 672B6617	672 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	672	1.27mm00.05인치
350SQ 672B6618A	672 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	672	1.27mm00.05인치
350SQ 676B6617	676 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	676	1.27mm00.05인치
350SQ 676B6618A	676 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	676	1.27mm00.05인치
350SQ 676B6618B	676 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	676	1.27mm00.05인치
350SQ 700B6617	700 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	700	1mm0.039
350SQ 787B6617	787 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	787	1mm0.039
350SQ 788B6617	788 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	788	1mm0.039
350SQ1148B6617	1148 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1148	1mm0.039
350SQ1156B6617	1155 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1155	1mm0.039
350SQ1156B6618A	1156 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1156	1mm0.039
350SQ1156B6618C	1152 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1152	1mm0.039
350SQ1156B6618D	1156 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1156	1mm0.039
350SQ1156J6617	1155 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1155	1mm0.039
350SQD352B6618	352 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	352	1.27mm00.05인치
350SQD352B6618A	352 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	352	1.27mm00.05인치
350SQU388B6617	388 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	388	1.27mm00.05인치
375SQ 312B6617	312 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	312	1.27mm00.05인치
375SQ 529B6617	529 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	529	1.27mm00.05인치
375SQ 553B6617	553 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	553	1.27mm00.05인치
375SQ 587B6617	587 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	587	1.27mm00.05인치
375SQ 652B6617	652 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	652	1.27mm00.05인치
375SQ 901B6617	901 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	901	1mm0.039
400SQ 232B6617	1521 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1521	1mm0.039
400SQ 432B6617	432 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	432	1.27mm00.05인치
400SQ 503B6617	503 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	503	1.27mm00.05인치
400SQ 520B6617	520 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	520	1.27mm00.05인치
400SQ 520B6618A	520 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	520	1.27mm00.05인치
400SQ 520B6618B	520 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	520	1.27mm00.05인치
400SQ 520B6618C	520 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	520	1.27mm00.05인치
400SQ 560B6617	560 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	560	1.27mm00.05인치
400SQ 569B6617	569 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	569	1.27mm00.05인치
400SQ 569B6618A	569 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	569	1.27mm00.05인치
400SQ 600B6617	600 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	600	1.27mm00.05인치
400SQ 624B6617	624 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	624	1.27mm00.05인치
400SQ 665B6617	665 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	665	1.27mm00.05인치
400SQ 680B6617	680 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	680	1mm0.039
400SQ 680B6618A	680 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	680	1mm0.039
400SQ 680B6618B	680 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	680	1mm0.039
400SQ 729B6617	729 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	729	1.27mm00.05인치
400SQ 913B6617	913 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	913	1mm0.039
400SQ 956B6617	956 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	956	1.27mm00.05인치
400SQ1000B6617	1000 입출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1000	1mm0.039
400SQ1004B6617	1004 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1004	1mm0.039
400SQ1069B6617	1063 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1063	1mm0.039
400SQ1117B6617	1121 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1121	1mm0.039
400SQ1121B6617	1121 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1121	1mm0.039
400SQ1157B6617	1157 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1157	1mm0.039
400SQ1157B6618A	1157 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1157	1mm0.039
400SQ1417B6617	1413 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1413	1mm0.039

400SQ1417B6618A	1413 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1413	1mm0.039
400SQ1417B6618B	1413 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1413	1mm0.039
400SQ1508B6617	1508 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1508	1mm0.039
400SQ1508B6618A	1508 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1508	1mm0.039
400SQ1517B6617	1517 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1517	1mm0.039
425SQ 560B6617	560 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	560	1.27mm00.05인치
425SQ 560B6618A	560 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	560	1.27mm00.05인치
425SQ 860B6617	860 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	860	1mm0.039
425SQ1764B6617	1760 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1760	1mm0.039
430SQ 521B6617	521 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	521	1.27mm00.05인치
450SQ 600B6617	600 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	600	1.27mm00.05인치
450SQ 600B6618A	600 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	600	1.27mm00.05인치
450SQ 655B6617	655 입력/출력 (I/O) 및 1.27 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	655	1.27mm00.05인치
450SQ1936B6617	1936 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1936	1mm0.0394
500SQ 836B6617	836 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	836	1mm0.039
500SQ1428B6617	1428 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	1428	1mm0.039
500SQ2397B6617	2397 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	2397	1mm0.039
500SQ2401B6617	2401 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	2401	1mm0.039
528SQ 106B6617	2549 입력/출력 (I/O) 및 1 밀리미터 (mm) 피치 볼 그리드 배열 (BGA) / 칩 스케일 패키지 (CSP) 소켓	BGA/CSP	2549	1mm0.039
135120083J6617	83 납 BGA 패키지	BGA	83	1.000mm